日本FLOURO福乐真空镊子 C 系列晶圆吸附吸头库存吸附吸头藤田（重庆）精密仪器设备有限公司

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简单介绍：

吸附吸头特点与各种晶圆兼容它们有多种尺寸和材料可供选择。长期使用稳定加工后，经过热处理和镜面加工，以保持稳定的功能

详情介绍：

它们有多种尺寸和材料可供选择。

加工后，经过热处理和镜面加工，以保持稳定的功能。

图像	代号	名字	材料	X 兼容轴	Z 轴兼容轴	帽	尺寸（mm）				弯曲	绘图
图像	代号	名字	材料	X 兼容轴	Z 轴兼容轴	帽	T	W	L1 系列	L2 （二层）	弯曲	绘图
	90	5 英寸导电 Y 芯片	导电率PEEK			161	2.7	16	26	82	○	细节
	91	6 英寸导电 Y 芯片	导电率PEEK			161	3	26	33	89	○	细节
	92	8 英寸导电 Y 芯片	导电率PEEK			161	3	32	39	95	○	细节
	94	4 英寸导电 X 型和 Z 型芯片	导电率PEEK	106	110	260	2.6	10	21	30	×	细节
	95	5 英寸导电 X 型和 Z 型芯片	导电率PEEK	106	110	260	2.7	15	27	37	×	细节
	96	6 英寸导电 X 型和 Z 型芯片	导电率PEEK	106	110	260	3	27	32.5	43	×	细节
	97	8 英寸导电 X 型和 Z 型芯片	导电率PEEK	100	111	260	3.8	31	37	42.5	×	细节
	98	8 英寸导电 Y 芯片	导电率PEEK			161	3.5	32	39	128	○	细节
	99	12 英寸导电 Y 芯片	导电率PEEK			161	3.5	48	58	151	○	细节

* 请在充分评估后使用它。

它非常适合降低化合物半导体和薄晶圆处理过程中的应力，并且具有轻微的吸附和退出响应。
该材料由导电 PEEK 制成。

图像	代号	名字	材料	帽	尺寸（mm）					弯曲	绘图
图像	代号	名字	材料	帽	T	W	L1 系列	L2 （二层）	φD	弯曲	绘图
	64	3~5 英寸导电多孔**	导电率PEEK	161	2.8	16.5	26	82	0.8	○	细节
	66	8~12 英寸导电多孔**	导电率PEEK	161	4.3	48	58	151	0.9	○	细节
	67	6~8 英寸导电多孔**	导电率PEEK	161	3.5	32	39	128	0.8	○	细节

* 它适用于硅晶片。请在充分评估后使用它。

* 由于制造方法的原因，多孔芯片腔中存在无法去除的毛刺。感谢您的耐心等待。

图像	代号	名字	材料	X 兼容轴	Z 轴兼容轴	帽	尺寸（mm）				弯曲	绘图
图像	代号	名字	材料	X 兼容轴	Z 轴兼容轴	帽	T	W	L1 系列	L2 （二层）	弯曲	绘图
	01	5 英寸 X 型和 Z 型芯片	偷看	101	110	200	2.7	15	27	37	×	细节
	02	5 英寸 X 型和 Z 型芯片	偷看	101	110	200	2.5	13.5	21	30	×	细节
	03	6 英寸 X 型和 Z 型芯片	偷看	101	110	200	3	27	32.5	43	×	细节
	05	8 英寸 X 型和 Z 型芯片	偷看	100	111	200	3.8	31	35	41	×	细节
	06	4 英寸 X 型和 Z 型芯片	偷看	101	110	200	2.6	10	21	30	×	细节
	09	6 英寸 X 型和 Z 型芯片	偷看	100	111	200	3.8	26	31	36	×	细节
	15	12 英寸 Y 型芯片	偷看			131	3.5	47	45	162	×	细节
	500	5 英寸 Y 型芯片	偷看			161	2.7	16	26	82	○	细节
	501	6 英寸 Y 型芯片	偷看			161	3	26	33	89	○	细节
	502	用于 8 英寸的 Y 型芯片	偷看			161	3	32	39	95	○	细节
	506	6 英寸 X 型和 Z 型芯片	偷看	106	110	260	3	27	32	43	×	细节
	507	8 英寸 X 型和 Z 型芯片	偷看	100	111	260	3.7	31	37	43	×	细节
	508	用于 8 英寸的 Y 型芯片	偷看			161	3.5	31	39	129	○	细节
	509	12 英寸 Y 型芯片	偷看			161	3.5	48	58	151	○	细节