日本FLOURO 福乐导电多孔芯片真空镊子F系列硅片吸附**多孔芯片藤田（重庆）精密仪器设备有限公司

产品详情

查看大图

你添加了1件商品查看购物车

简单介绍：

吸力**的特点兼容多种晶圆它们有各种尺寸，你可以选择不同的材质。即使长期使用也很稳定加工后，进行热处理和镜面处理以保持稳定功能

详情介绍：

它们有各种尺寸，你可以选择不同的材质。

加工后，进行热处理和镜面处理以保持稳定功能。

点击图片可显示更大图像。

图片	代号。	名称	材料	X轴兼容	Z兼容开关	帽子	尺寸（毫米）				弯曲工艺	绘画
图片	代号。	名称	材料	X轴兼容	Z兼容开关	帽子	T	W	**语言	L2	弯曲工艺	绘画
	90	5英寸导电Y形芯片	导电式PEEK			161	2.7	16	26	82	○	详情
	91	6英寸导电Y形芯片	导电式PEEK			161	3	26	33	89	○	详情
	92	8英寸导电Y形芯片	导电式PEEK			161	3	32	39	95	○	详情
	94	4英寸导电X-Z型芯片	导电式PEEK	106	110	260	2.6	10	21	30	×	详情
	95	5英寸导电X-Z型芯片	导电式PEEK	106	110	260	2.8	15.5	27	37	×	详情
	96	6英寸导电X-Z型芯片	导电式PEEK	106	110	260	3	27	32.5	43	×	详情
	97	8英寸导电X-Z型芯片	导电式PEEK	100	111	260	3.8	31	37	42.5	×	详情
	98	8英寸导电Y形芯片	导电式PEEK			161	3.5	32	39	128	○	详情
	99	12英寸导电Y形芯片	导电式PEEK			161	3.5	48	58	151	○	详情

* 请在彻底评估后使用。

它非常适合在处理化合物半导体和薄晶圆时减轻应力，并且对吸附和脱离反应响应迅速。
材料是导电性的PEEK。

图片	代号。	名称	材料	帽子	尺寸（毫米）					弯曲工艺	绘画
图片	代号。	名称	材料	帽子	T	W	**语言	L2	φD	弯曲工艺	绘画
	64	3~5英寸导电多孔芯片	导电式PEEK	161	2.8	16.5	26	82	0.8	○	详情
	66	8~12英寸导电多孔芯片	导电式PEEK	161	4.3	48	58	151	0.9	○	详情
	67	6~8英寸导电多孔芯片	导电式PEEK	161	3.5	32	39	128	0.8	○	详情

*专为硅晶圆设计。请在彻底评估后使用。

*由于制造工艺的原因，孔隙芯片腔内存在无法去除的毛刺。我们提前请求您理解。

图片	代号。	名称	材料	X轴兼容	Z兼容开关	帽子	尺寸（毫米）				弯曲工艺	绘画
图片	代号。	名称	材料	X轴兼容	Z兼容开关	帽子	T	W	**语言	L2	弯曲工艺	绘画
	01	5英寸X-Z型芯片	偷看	101	110	200	2.8	15.5	26.1	35	×	详情
	02	5英寸X-Z型芯片	偷看	101	110	200	2.5	13.5	21	30	×	详情
	03	6英寸X/Z型芯片	偷看	101	110	200	2.8	26	31	40	×	详情
	05	8英寸X/Z型芯片	偷看	100	111	200	3.8	31	35	41	×	详情
	06	4英寸的X/Z型芯片	偷看	101	110	200	2.6	10	21	30	×	详情
	09	6英寸X/Z型芯片	偷看	100	111	200	3.8	26	31	36	×	详情
	500	5英寸的Y形笔尖	偷看			131	2.7	16	26	82	○	详情
	501	6英寸的Y形笔尖	偷看			131	3	26	33	89	○	详情
	502	8英寸的Y形笔尖	偷看			131	3	32	39	95	○	详情
	506	6英寸X/Z型芯片	偷看	101	110	200	3	27	32.5	43	×	详情
	507	8英寸X/Z型芯片	偷看	100	111	200	3.7	31	37	43	×	详情
	508	8英寸的Y形笔尖	偷看			131	3.5	31	39	129	○	详情
	509	12英寸的Y形笔尖	偷看			131	3.5	48	58	151	○	详情